分销品牌
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WINBOND(华邦)
华邦电子创立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案。
华邦电子以「DRAM产品事业群」、「闪存IC事业群」及「记忆IC制造事业群」三大事业群为核心,不断追求产品与技术的创新,以落实竞争优势。DRAM产品方面,以所擅长的高速度和低功率内存核心设计技术,推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列产品,可广泛应用在消费性(Consumer)、通讯(Communication)、计算机周边(Computer Peripheral)以及车用电子(Automobile)等四大领域,而具双倍数据传输率(Double Data Rate / DDR) Graphics DRAM-GDDR产品,则锁定个人计算机、游戏机和多媒体等应用市场对于高效能和高速度绘图内存解决方案的需求。
Atmel(爱特梅尔)
爱特美尔公司1984年成立,专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件,包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。也是为数不多的能够在 一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。公司采用最先进的晶片工艺制造芯片,包括BiCMOS、CMOS和新兴的SiGe技术。爱特美尔公司总部设在美国加州圣约瑟市,在美国、 欧洲有多家制造工厂,其中包括设在法国的世界一流的8英寸、0.25微米晶片制造厂。公司在全球设立了多个办事处。此外,公司的产品还通过遍布全球的授权销售代表和分销商销往世界各地 。
EMC(elan义隆)
义隆电子股份有限公司(Elan Microelectronics Corp.),义隆电子是亚太区著名的IC设计公司-创立于1994年5月,全球的营运总部在台湾新竹科学园区, 并分别在亚、美等二大洲都有布建绵密的行销暨技术中心。目前资本额已扩充至新台币36.17亿,并于2001年9月股票在台湾集中市场挂牌上市。
义隆电子的营运内容,主要是研发和行销集成电路(IC)产品为主,产品线包含:消费性芯片、通讯类芯片、微控制器、个人计算机外设芯片、数字显示器芯 片及智能型人机接口技术之应用芯片,目前员工总人数的七成为研发人才,每年并投入当年营业额百分之十三左右的比例研发新产品,是一家强调研发IC新产品为主轴的集成电路设计公司及 应用方案提供商。目前以台湾新竹科学园区为营运总部,并在台湾的台南成立芯片设计中心,深圳、上海、香港、美国等地,都分别有营业据点以及设计中心,产品销售横跨欧、亚和美洲等地。
Everlight(亿光)
亿光电子工业股份有限公司(Everlight Electronics., Ltd.)于1983年创立于台湾台北。亿光拥有超过6,400位员工的全球化公司。亿光在全世界设立据点 ,包括:大陆、香港、日本、韩国、新加坡、马来西亚、印度、德国、瑞典、美国及加拿大。亿光电子总部位于台湾台北土城,制造工厂设立于台湾(苑里)和中国 (苏州、广州)。
Fairchild(仙童)
仙童半导体公司的历史可以追溯至1957年,当时,Sherman Mills Fairchild,仙童公司的创立者,组织了一些科学家在美国加州研究晶体管制造新工艺, 其中有Robert Nevce和Gordon Moore,就是现在Intel公司的创立者。1959年研究成功平面工艺制造技术,从此,平面技术成为晶体管制造的基本方法。多年来,仙童公司总是以不断的技术革 新而赢得世界的目光,从工业领先技术如FAST&8432、先进肖特基TTL逻辑系列到今天的ASSP EEPROM、ACEX、Power Trench &8432、MOSFET、LCX和VHC技术。仙童公司总部设在美国缅 因州的波特兰市,下属三个业务单元:即南波特兰的逻辑组、加州 Sunnyvale的分离功率和信号组、犹他州West Jordan的模拟、混合信号和非易失存储器件组。公司在美国和韩国拥有四座晶 片生产厂,在菲律宾宿务市和马来西亚建有组装检测工厂。公司采用世界级 4、5、6-inch硅片工艺生产逻辑、模拟、混合信号IC和分立元件。南波特兰市是最大的生产基地。
Holtek(合泰)
盛群半导体位于新竹科学工业园区,为专业半导体电路设计公司。目前员工人数约 300 人,营业范围主要包括半导体电路设计、研发与销售。其 销售网已遍布全球各主要国家与地区。目前盛群半导体的产品范围包括有:特殊应用 IC设计、微控制器 IC系列、存储器IC系列、通讯产品IC系列、消费性产品IC系列、以及电脑周边产品IC 系列等。盛群半导体除了持续发展目前各类产品外,未来将向客户提供包括半导体电路设计、晶圆制造与封装的全方位之服务。
IR(国际整流器)
国际整流器公司1947年成立,是老牌的功率半导体厂商。在过去的五十多年里,国际整流器公司在半导体行业中创下了许多项世界第一: · 1958年 发布第一个商业齐纳二极管和太阳能电池 · 1959年第一个推出硅可控整流器件(SCR) · 1962年率先发展了外延工艺用以生产工业上最稳定的高压SCR · 1974年采用玻 璃钝化工艺生产出功率晶体管和大功率达林顿管 · 1979年售出第一个hexagonal-celled功率MOSFET · 1983年发布第一个智能功率IC、第一个高压功率IC · 1996年首 次采用4-mask MOSFET工艺生产第五代HEXFET功率。作为半导体行业中唯一一家涉足四类功率转换器件(输入整流、控制、开关和输出)的厂家,国际整流器公司可以为用户提供不同电压和电 流规格的功率器件。鉴于用户对集成功率转换方案表现出越来越迫切的需求,国际整流器公司已开始致力于发展通用功率转换应用的集成芯片组,包括电源、马达控制、镇流器等。这些芯片 组的推出使得系统工程师可以从基本电源设计中解脱出来而更专注于系统的功能开发。1996年春季国际整流器公司首次将集成芯片组推向市场,受到用户普遍欢迎。国际整流器公司是一家跨 国公司,公司总部位于美国加利佛尼亚洲,在亚洲日本和新加坡设有分公司,制造厂分布在美国、墨西哥、英国、意大利、印度等国家。目前约有员工4500人。
Maxim(美信)
Maxim公司成立于1983年,总部在美国加州。该公司在设计、发展、生产线性和混合信号集成电路产品方面处于世界领先地位。至1999年6月26日为止,其净 销售收入已达6亿美元。公司雇员超过3000人,分布在美国总部及世界各地的分支机构。Mixim公司发布的模拟集成电路产品已超过1780种,处于同行业领先水平,其中1480多种产品是Mixim公 司专有产品。
Microchip(微芯)
Microchip公司自成立以来,就密切关注嵌入控制半导体产品市场。为了占领市场,集中了所有的技术、设计、生产、销售等各方面资源发展了两大拳头产 品:PIC8位单片机(MCU)和高品质的串行 EEPROM。到目前为止,Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品,可设计出更全面,更具价值的嵌入控制 系统方案,以满足用户日益增长的需求。嵌入控制系统 不同于PC机和工作站的"处理器",系统计算和处理元件是内嵌在整个嵌入控制系统中,用户接触到的只是高级用户接口,如 :键盘、显示设备、高级指令等。因此,终端用户无需了解嵌入控制系统,不像PC用户一样需熟悉处理器型号,时钟速度,DMA容量等。编程能力 Microchip创新性的迁移存储技术,使具有相 同容量的ROM,OTP,FLASH单片机的插座和软件兼容。迁移存储技术允许用户在产品的各个阶段匹配选择单片机的存储器,同时提供一条低成本方案的迁移路径。
National(国半)
美国国家半导体公司是推动信息时代发展的领先模拟技术公司。公司将真实世界的模拟技术和完美工艺的数字技术相结合,专注基于模拟技术的半导体产品 ,包括电源管理、图像技术、显示驱动器、音频、放大器和数据转换等领域的独立元件和子系统。公司关键的目标市场包括无线应用、显示器、PC、网络和各种便携式应用。美国国家半导体 公司的总部位于加利福尼亚州的圣克拉(Santa Clara)。
NEC(日电有限公司)
NEC公司总部位于日本东京,是全球五大电脑制造商之一,也是为数不多的能够在半导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品 的公司之一。公司在全球共有38个分公司,负责产品的生产和销售。
NXP(恩智浦半导体)
恩智浦是一家新近独立的半导体公司,由飞利浦公司创立,已拥有五十年的悠久历史,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为移动通信、消 费类电子、安全应用、非接触式付费与连线,以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。
ON(安森美)
ON半导体公司是世界最大模拟IC、逻辑IC和分立半导体元件供应商之一。主要生产宽带数据应用IC、电源管理模拟IC、低压功率晶体管等。公司总部位于美 国亚利桑那州,制造厂分布在亚利桑那州、罗得岛州、墨西哥、斯洛伐克、捷克、法国图卢兹市、日本、菲律宾、马来西亚的芙蓉市和中国乐山市。拥有遍布全球的销售网。目前共有员工约 14000人,其中美国有2700人。 最近,收购包括Cherry Semiconductor的所有资产和业务部门,Cherry Semiconductor成为ON半导体公司模拟分部下属的电源管理部门。
Philips(飞利浦)
飞利浦半导体公司有四十多年生产半导体器件的历史,公司目前在五个主要市场处于领先地位:1、消费电子:电视IC、数字机顶盒、兰牙芯片、光存 储/DVD;2、通讯:无线/射频、LCD驱动、无线基带产品、电池管理;3、PC/PC外设: 监视器偏转IC、连接产品、光存储;4、汽车电子:汽车音响、移动网络、车载电话;5、通用产品:分 立元件、识别卡产品、CMOS逻辑器件。公司在全球11个国家拥有18个生产、装配据点,在50个国家设立了30个设计中心、四个系统实验室和100多个销售办事处。
St(意法)
ST公司是1987年由法国Thomson Semiconductors和意大利SGS Microelectronics合并而成。公司总部一部分在法国St Genis,另一部分在瑞士日内瓦,在美 国、新加坡、日本设立了地区总部。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件,用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。ST是全球MPEG-2解码 IC、数字机顶盒IC、Smartcard MCU、特殊汽车IC和EEPROM非易失存储器最大供应商,也是第二大模拟/混合信号ASSP和ASIC、磁盘驱动IC及EEPROM存储器供应商。公司的产品采用一系列专有 制作工艺和设计方法设计生产,可提供3000多种主要型号产品。 公司设计销售几乎每种型号半导体器件,从简单的晶体管到世界上最复杂的IC产品,覆盖了所有主要的半导体器件。其中包括 :专用IC、微处理器、半定制IC、存储器、标准IC、分立元件等。据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一 大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。
Samsung(三星)
三星电子公司成立于1969年,逐渐发展成为全球五大电子公司之一,产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。1983年起随着成功发展了64K DRAM超大 规模集成电路,从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品,逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板 等等。
Ti(德州仪器)
TI公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家全球性的半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商。公司在30多个国家设有 工厂、分公司或办事处。设有以下几个业务部门: 1.半导体部:主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和 ASIC。 2.教育产品事业部:目前TI公司在便携教育技术方面居领先地位。 3.材 料&控制:该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。
Toshiba(东芝)
东芝在国际市场上盛名远扬,家喻户晓。在日本之外,东芝拥有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络,仅海外子公司便拥有40,000多名雇员,他们遍 及全球各地,从事着从科研到采购、生产、销售以及市场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络,制造品种繁多的产品,包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视 机、移动式计算个人电脑、光·磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。
   

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